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混合模塊光學(xué)檢測機(jī) BM311B
 
BM311B混合模塊光學(xué)檢測機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體大功率模塊、IPM、襯板、AMB等產(chǎn)品的外觀檢測，可進(jìn)行芯片、焊線、焊點(diǎn)、DBC、Pin針等缺陷的判別以及尺寸的量檢測

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