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BM312A是專為中高端集成電路器件封裝而開發(fā)的銀漿工藝裝片機(jī)，具備大尺寸晶圓處理能力，同時兼顧大尺寸高密度引線框架處理能力，配備了雙點膠及直線驅(qū)動系統(tǒng)大幅提升生產(chǎn)效率，高精度固晶頭進(jìn)一步提升了工藝精度，為當(dāng)今極具挑戰(zhàn)性的集成電路封裝提供了最佳解決方案。