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奧特維半導體業(yè)務穩(wěn)步拓展未來可期
2024年12月29日
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    隨著人工智能、云計算、汽車電子等新興應用領域的快速崛起,半導體行業(yè)迎來了前所未有的增長機遇。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告顯示,預計到2025年,全球半導體制造設備銷售額將突破1280億美元,后端市場尤為亮眼,測試設備和封裝設備的銷售額將分別暴增30.3%和34.9%。在這一充滿活力的行業(yè)浪潮中,半導體企業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。

 

前瞻洞察,“鍵”進之路

    作為行業(yè)領先的智能裝備制造商,奧特維憑借在光伏與儲能領域積累的深厚技術底蘊和市場經(jīng)驗,于2018年立項研發(fā)高端鋁線鍵合機,對標進口設備,并以此為切入點進軍半導體領域。經(jīng)過三年多的潛心研發(fā)與嚴格測試,奧特維鋁線鍵合機在產(chǎn)能、精度、良率、稼動率和穩(wěn)定性等關鍵技術指標上,均已達到國際同類設備的先進水平。2021年初,首批設備陸續(xù)發(fā)往多個客戶端進行試用,并成功獲得多家行業(yè)龍頭企業(yè)的訂單,贏得了廣泛好評。自此,奧特維正式開啟了在半導體領域發(fā)展的嶄新篇章。此后幾年,奧特維在半導體領域持續(xù)深耕,不斷擴展半導體產(chǎn)業(yè)鏈,致力于打造高協(xié)同、強競爭力的生態(tài)格局。 

 

育企筑壘,精研智造

    在半導體領域的持續(xù)深耕中,奧特維先后成立了奧特維科芯,收購了立朵科技,控股子公司松瓷機電開發(fā)了半導體拉晶設備。通過這些戰(zhàn)略布局,奧特維成功構(gòu)建了更加完善的半導體事業(yè)版圖。這不僅彰顯了奧特維卓越的企業(yè)孵化能力,也為其技術版圖的進一步拓展提供了堅實的支撐。近年來,奧特維持續(xù)推出多款領先市場、契合行業(yè)需求的產(chǎn)品,進一步鞏固了其在半導體設備研發(fā)和制造領域的技術優(yōu)勢。 

 

向“芯”出發(fā),成果矚目

    披荊斬棘探佳境,創(chuàng)新致遠譜新章。著眼未來,奧特維將在深耕半導體市場細分領域的同時,實施多元化業(yè)務布局,不斷開拓新的業(yè)務版圖與價值高地,為推動半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強勁動力!

 

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